华懋科技：11月7日融资买入1.1亿元，融资融券余额7.02亿元

最新消息，11月7日，华懋科技（603306）融资买入1.1亿元，融资偿还1.09亿元，融资净买入62.83万元，融资余额7.0亿元，近20个交易日中有16个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出2700.0股，融券偿还700.0股，融券净卖出2000.0股，融券余量7.61万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.02亿元，较昨日上涨0.1%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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